投资额达百亿 半导体行业资源对接会召开
2月26日，中国科技金融产业联盟（CTFIA）与上海市金山区人民政府共同主办了半导体行业资源网络对接会，在疫情形势严峻的当下以网络会议形式实现云端招商，促进企业精准对接，项目线上洽谈。会议主题为“深化合作 共谋发展”，围绕化合物半导体、专用设备、配套材料等行业细分领域探讨当前的产业趋势和招商推介。随着5G时代的到来和美日韩加强半导体出口限制，半导体行业面临前所未有的挑战与机遇。金山区将着力发展半导体设备和新材料，意图将新一代信息技术和光电产业打造为金山的主导产业。
会议当天，清华大学微电子所副研究员李翔宇带来“关于集成电路设计行业发展趋势分享”；中国科技金融产业联盟资深顾问谈正兴分享了“中国半导体产业链的研究分析及现阶段我国的半导体产业链的卡脖子项目与投资机会”。专家分享后，金山区投资促进办及相关方面作了金山区投资环境推介以及重点园区资源推介，同时在线回应了会议中提出的热点问题。最后是企业自由讨论互动环节。根据人民网的相关消息，当日的预计投资规模近100亿元。
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