通信IC方案

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可编程智能全色SMD LED，并且相对于传统的SK6812 WS2812、水分更强阻力，封装尺寸精度可达1、5 *1、5毫米。

通信IC的保质期一般为IC保质期一般是部队通信抢代通方案。

通信多久一年。

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最近发布的一份预测报告，全球半导体市场未来三年将保持两位数的增长，该报告还显示，全球半导体产业已经能够恢复，通信贡献行业的快速发展，近年来集成电路IC芯片需求大幅增加通信，全球半导体产业的发展注入了新的活力。在过去的两年中，有力地推动了芯片产业的发展趋势，三网融合，移动通信，无线互联网和无线数据传输产业的发展通信芯片，开始超过PC芯片发展。 IDC专家预测，通信IC芯片，特别是支持集成电路芯片的第三代移动通信系统，将成为21世纪初，世界上最大的半导体芯片行业应用市场。

通信IC溶液：每个相应的处理器芯片的移动电话制造商

高通：高通Snapdragon SD8X50是1GHz处理器的解决方案，基于Cortex-A8架构第一我们相遇，它着重于CPU，GPU，通讯芯片，GPS芯片和其它芯片，许多厂家一样的高通CPU，因为高通CPU，通讯，GPS ......全部解决，不仅节约了成本，但也很方便。为133万的图形处理器输出22Mpolygon /秒，像素填充率的基本数据。它是GPU的图形处理能力是最弱的三个工厂。在数据处理能力

但高通Snapdragon处理器比其他Cortex-A8的处理器，所述的Snapdragon SD8250或略好于对系统进行操作和数据操作的其它处理器略高是。无线电

它最适合于手机，所以系统运行速度快，快速的互联网接入。其缺点是：多媒体性能比其他两家公司糟糕的是，这里说指的就是喜欢玩游戏，采用大65MN的生产工艺，功耗多媒体性能的图形处理能力。而这样的芯片，但HTC最喜欢的，有代表性的HTC Desire G7的。 通信抢代通方案。

TI德州仪器：处理器德州仪器OMAP36xx系列是基于Cortex-A8架构解决方案。图形处理器生成一个基本上是多边形的数据速率14Mpolygon /秒，每秒填充率500万个像素，这是这三个数据处理CPU最弱生产商，但能够将显示高通，这个过程是更45MN功率。这种芯片是一个最喜欢的摩托，摩托代表的的Droid2、

这是它的详细描述，大都以小米高通公司。有几个少数联发科。

IC通信方案：选择通信如何串行芯片

首先用USB到RS232、加上MAX232 TTL转换与微控制器通信，该解决方案是太麻烦了，MAX232 TTL转换为过量。酒店与USB像串口，你说什么USB到TTL，但不需要任何模块芯片：通信保障方案和预案。

国内CH340G，一个只有1、5元。图通信保障方案。通信IC方案

芯片引脚。当

340-TXD连接MCU-RXD

340-RXD MCU-TXD

接触通信，安装在计算机中的驱动程序CH340的多计算机的虚拟串口使用虚拟串行端口MCU串行通信。

非常方便。

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