SoC代理

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很多工厂采购朋友在工作的时候会遇到一些问题，其中就包括《SoC代理：soc的片上系统》的问题，那么搜索网络小编来给您来解答一下您现在困惑的问题吧。

片上系统中，称为志，即，片上系统。从狭义上说，它是系统芯片中集成信息系统的核心是集成在一个芯片上的键部件;从广义上讲，SoC的是微系统中，如果中央处理单元（CPU）是大脑，包括该系统的脑，心脏，眼睛和手的SOC。学术界的SoC一般倾向定义为微处理器，模拟IP核心，数字IP核和集成在单个芯片上的存储器（或片外存储器控制接口），它通常是定制的，或用于特定目的的标准产品。的基本内容的SoC

定义主要在两个方面：一个是它的组合物，并且第二个是其形成。系统级芯片配置可以是系统级芯片的控制逻辑模块，微处理器/微控制器CPU核心模块，数字信号处理器（DSP）模块，所述存储器模块被嵌入，以及含有ADC的外部通信接口模块/模拟前端的DAC端模块，电源和所述电源管理模块，以及用于无线电的SoC RF前端模块，用户定义的逻辑和微机电模块（其可以由FPGA或ASIC来实现），更重要的是，SoC芯片嵌入基本软件（RDOS和其他应用程序或COS）或用户可加载的软件模块，和类似物。 SoC的形成或生产过程包括以下三个方面：

1）基于硬件和软件的协同设计和验证单片集成系统上; pos机代理。

2）使用逻辑面积占有率比和改善的能力，即开发研究和IP核生成和复用，特别是大容量的存储器模块的嵌入式应用重复再利用技术; 微商代理。

3）超深亚微米（VDSM），纳米技术和设计理论集成电路。关键技术的SoC

关键技术

SoC设计包括总线架构技术，IP复用批准，软硬件协同设计技术，SoC验证技术，可测性设计，低功耗设计技术，超深亚微米电路实现技术，下载及确实包含嵌入式软件移植，研究和开发，是一个新兴的研究领域的一个跨学科的SoC是片上系统的缩写，直译为“片上系统”，通常被称为“上片内系统”。因为它涉及到“芯片”，谁的SoC将体现“集成电路”和“芯片”，包括其相关的集成电路设计，系统集成，芯片设计，制造，封装，测试等之间的联系和区别。随着“芯片”的定义类似，SoC的更强调的是一个整体，在集成电路领域中，它是被定义为：多个具有组件形成在芯片上的特定功能的集成电路，它包含系统或产品完整的嵌入式软件和硬件系统托管。

这意味着，单个芯片上，能够完成的电子系统的各种电子装置的功能，并且通常需要前一或多个电路板，并且一个板，芯片和公共互连线配合上达到。前面我们说，集成集成在提到建房电路时，和镇可以看作是SoC集成建筑的;宾馆，饭店，商场，超市，医院，学校，公交车站和大量的住宅，共同构成的功能的一个小镇，以满足人们的膳食的基本需求，倒伏。 SOC为当前多个处理器（包括CPU，DSP），存储器，各种接口控制模块，集成，各种总线互连芯片的典型代表为移动电话（见，术语“芯片端子”介绍）。的SoC目前尚未达到传统的单芯片实现电子产品的水平，我们可以说一个小镇刚才SoC实现的功能，它无法实现城市功能。

的SoC具有两个显著特点：第一、大型硬件，通常基于IP设计图案;二是软件比显著，需要硬件和软件协同设计。在相对于城市优势的农村地区是显而易见的：一个配套齐全，交通便利，效率高。 SoC的具有同样的特征：集成在单个芯片更匹配电路，从而节省了集成电路的面积，从而节省了成本，相当于城市的能量效率提高上;互联网相当于全市道路的快速片上，高速，低功耗，董事会的分布式部件之间信息的原始传输，并集中到同一个芯片上，将不得不采取的地方对应于抵达巴士，现在已经转移到城镇，并采取了一趟地铁或BRT，所以很明显快了很多;全市第三产业的发展，竞争越来越激烈，而在SoC上的软件是城市的服务业务，不只是良好的硬件相当于，好的软件应该的;同一套硬件，可用于今天做什么，明天可以用于其他的事情，类似的配置和调度全市资源的整个社会，提高方面的利用率。 SoC的性能，成本，功耗，可靠性看出，以及范围和生命周期的应用程序的所有方面具有明显的优势，因此它是在集成电路设计发展的必然趋势。目前在性能和功耗敏感的终端芯片的SoC已占据主导地位;并且它的用途正在扩展到更宽的视场。单芯片完整的电子系统，是IC产业未来的发展方向。 1）安全目标管理

2）漏洞管理

3）风险管理

4）事件管理代理。SoC代理

5）网络管理

6）安全预警和报警管理

7）安全策略管理游戏代理。

8）工单管理

9）知识库线净水器代理。

10）专家决策支持管理

11）报告管理酒水代理。

12）分级管理制度可以分为三个大

组件：服务器（服务器），代理（代理）和数据库（数据库）。代理（Agent）是负责网络安全事件收集整个网络，预处理（原始安全事件收集，过滤，合并等操作）发送回服务器（服务器）;服务器负责安全事件预处理后集中响应分析，可视化输出，使专家的意见;数据库负责预处理后，集中的安全事件存储。对于超过40年集成电路的发展，它一直遵循摩尔定律的规律提前表示，目前已经在深亚微米阶段。由于其发展的市场和微电子对信息的需求，导致了微加工的发展（集成电路特征尺寸不断缩小）为各种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的主要特点。随着半导体产业进入超深亚微米和甚至纳米加工的时代，在单个集成电路芯片上可以实现一个复杂的电子系统，如移动电话芯片，数字电视芯片，DVD芯片。在未来的几年里，数亿个晶体管，预计数以千万计的逻辑门是一个单一的芯片上实现。的SoC（系统 - 上 - 芯片）的设计技术始于90年代中期，随着半导体工艺技术的发展，IC设计人员越来越复杂功能集成到单个硅芯片，SoC的是大方向下产生的集成电路（ IC）的集成系统（IS）的过渡。 1994年摩托罗拉发布FlexCore系统（用于制造基于PowerPC的定制微处理器和68000），并于1995年LSILOGIC专为索尼公司的SoC，可以基于IP（）来完成的内核SoC设计最早报道。由于SoC的可充分利用已有的设计积累，显著提高了ASIC的设计能力，因此发展十分迅速吸引了业界和学术界的关注。 白酒代理。

SOC是集成电路发展的必然趋势，是必然的技术发展，也是IC产业的未来发展。集成系统集成，以降低功耗

软件和硬件系统，以减少半导体技术的体积黄金外汇代理。

提高速度增加的系统功能

成本的系统功能集成的SoC的核心技术是

在传统的电子设计应用系统中，根据所要求的功能模块所必需的整个集成系统，即，设计的功能要求，根据设计要求，找到对应的集成电路，所述设计规范和随后连接到选择电路的形式和参数。这样做的结果是在分布式应用架构的基于集成电路的电子装置的设计功能。结果可达到设计的设计要求不仅取决于所述电路芯片的技术参数，以及与PCB布局的整个系统的电磁兼容特性。同时，需要实现数字系统中，往往还需要参加SCM，分布式系统影响电路固件的特性，所以必须加以考虑。显然，传统的电子系统使用的应用程序中的分布式功能集成技术。

在SoC中，电子系统设计中的应用也是功能要求和系统的设计参数，但是从传统的方法本质的不同。 SoC的是不是一个功能电路为基础的技术集成的分布式系统。但功能基于IP的集成电路技术和系统固件。首先，实现功能为一体的电路不再起作用，但电路来实现整个固件，就是与整个系统的电路结合使用IP技术的综合系统。其次，IP功能块和电路的固件设计特性，但不与PCB电路块的方式和基本上独立互连技术的最终结果。因此，电磁兼容特性设计的结果被大大提高。换句话说，设计的非常接近理想的设计目标的结果。关键技术新风系统代理。

SoC设计包括总线架构技术，IP复用批准，软硬件协同设计技术，SoC验证技术，可测性设计，低功耗设计技术，超深亚微米电路实现技术等，除了做嵌入式软件移植，研究和开发，是研究的一个新兴交叉学科领域。固件是在传统的分布式技术综合设计集成的SoC设计 - 的基础上，系统固件的特性往往难以达到最佳，因为使用了分布式功能的集成技术。一般情况下，为了满足功能集成电路尽可能使用表面的，我们必须考虑两个设计目标：多个控制的是满足目标的应用领域的功能要求;另一个考虑是，以满足大范围的应用和功能的技术指标。因此，功能性集成电路（即定制集成电路）必须在多个电路的I / O和控制的被附接，从而使普通用户可以得到尽可能多的显影性能。然而，定制电路设计中的应用是不容易达到最佳的电子系统，特别是固件具有相当分散。

在SoC，它可以从SoC的核心技术可以看出，使用电子系统的SoC技术设计应用的基本设计思想是实现一体化的全系统固件。用户只需要选择，提高了模块和嵌入式结构的各个部分，可实现全面优化的固件功能，而不必花时间熟悉开发技术定制电路。基于固件突发利益系统更接近理想的系统，设计要求更加容易。嵌入式系统是

的SoC使用SoC设计技术的电子系统的应用程序的基本结构，它可以很方便地实现嵌入式结构。实现各种嵌入式结构是非常简单，只需要选择适当的根据系统内核，依赖于设计要求，然后选择配合IP模块，该系统可以完成硬件配置。尤其是当使用智能集成电路技术，可以在系统中更充分地实现固件功能，系统更接近理想的设计要求。必须指出，这种系统设计的SoC的嵌入式结构可大大缩短应用程序的开发周期。 IP是的SoC应用的设计的基础

传统的电子设计工程师面临各种各样的定制IC，SoC技术和采用电子系统设计工程师面临着IP的一个巨大的图书馆，所有的设计工作已经完成IP-模块为基础。 SoC技术允许使用电子系统设计工程师，成为一个面向应用的电子设计工程师西叉欧洲。因此，SoC的IP是基于模块的设计技术，IP是SoC应用的基础。不同阶段在SoC技术护肤品代理。

1 SoC技术阶段与电子系统设计的应用程序。在功能设计阶段，设计人员必须充分考虑系统的固件功能，和使用的固件功能的集成化功能设计。当功能设计完成后，就可以进入IP集成阶段。使用组合后的系统功能IP综合阶段强大的IP库IP任务，第一功能仿真，以检查设计，实现了系统的功能需求。通过功能仿真，电路仿真的目的是检查IP模块可以实现电路设计功能和实现相应的设计规范。设计的最后阶段被制造以便调整的技术参数，确定应用程序的参数相应的测试SoC产品。 1、设计重用技术代理平台。

规模数百万门系统级芯片设计，不能从头开始，到设计建立在较高的水平。需要快速地利用IP复用，只有这样的完成设计，确保设计成功，拿到低成本的系统级芯片，以满足市场需求。 儿童玩具代理。

设计是基于再使用芯（核）的基础上，其被证明具有供将来使用的设计进行各种超级宏小区模块电路芯。一般分为三种核，称为硬芯，并连接到一个特定的处理的线的物理布局的，流延片材已经被测试以检验。新的设计可以为特定的功能模块直接调用。第二个是软核，用硬件描述语言或C语言写的，用于功能仿真。三是固体核（核心公司），是软核的基础上发展起来的是一个综合的软核，用布局规划。设计时间复用方法在很大程度上依赖于固体核心，将结合特定的RTL级逻辑合成的标准单元库优化门级网表来描述形成，然后最终的硬核是由所需的设计布局工具形成。这种软的方法提供了大量的RTL综合设计的灵活性，可以用特定的应用程序进行适当修改描述和重新验证，以满足特定应用的要求结合起来，。另外随着技术的发展，同时也充分利用了新的库重新综合优化，布局和布线，重新验证，以获得新的工艺条件的硬核。以这种方式实现的设计重用和传统的方法，其模块效率可提高相比于2-3倍，因此，以前的设计重用0、35微米工艺2中，该集成的多RTL实现软背景墙代理。

使用的发展技术，深亚微米（DSM），使更大和更复杂的系统级芯片。这种集成方法中会遇到新的问题，因为作为处理到0、18微米或更小的发展，需要门延迟的精密加工，但不互连延迟。加上数百个时钟频率的兆字节，信号之间的时序关系是非常严格的，所以RTL合成方法是难以实现的软式设计重用。 智能家居代理。

建立了基于核核心芯片上系统设计中，转向系统设计的设计方法，从重力的设计中心的电路设计从今天的逻辑合成，布局门级，模拟转向系统级仿真，仿真硬件和软件的协同和多个核心一起的物理设计。强制行业设计两极分化，一是转向系统，采用高性能的IP设计复杂的专有系统。另一个方面是在模具M的芯设计，物理层设计成模具M晶说樱乇和更好的预测。

3、在频率超过一百万的整合和几百个时钟低功耗系统级芯片设计技术厨卫电器代理。

因为工作，会有几十瓦甚至上百瓦的功率的。巨大的力量的使用包装和可靠性是有问题的，因此降低了设计的功耗是系统级芯片设计的必然要求。设计应多管齐下降低芯片功耗。 2014年8月20日，国内彩电巨头创维举办的“在任何时候都见证了奇G”在北京，世界上第一个高调发布GLED电视新品发布会的主题。所谓的重量级会议，不仅是创维集团高层领导出席，受邀司法刁部，与国内160名多家主流媒体和行业专家。

在司法刁部作出的讲话的演讲内容说：创维集团和华为海思作为该项目的链接形成了紧密的合作伙伴关系，以及我国第一个自主研发并批量生产的研制成功高端成功的智能电视芯片，芯片性能优于同类芯片市场，中国彩电业改变缺乏的情况芯少屏，以增强电子信息产业核心竞争力具有重要的意义！ 校园代理。

2014年8月21日，“新闻联播”报道说：“中国国内企业创维联合海思自主研发的智能电视SOC芯片首次研制成功并批量生产系统配备了创维GLED新产品的芯片速度解码。功能等智能电视的核心性能居行业领先水平。“同时，创维这种”智能电视SOC芯片开发及产业化“项目已申报”核心电子器件，高端通用芯片及基础软件产品“国家科技科技重大专项（简称“重大项目的核高基”）的主题，创维将扩大合作的深度芯片定义的核心，芯片验证，芯片开发和整体与海思的工业化领域。配备这一新系列创维G8200 4000的第一个芯片上市8月20日，2014年

SoC代理：http代理和sochs代理有什么区别？

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定义主要在两个方面：一个是它的组合物，并且第二个是其形成。系统级芯片配置可以是系统级芯片的控制逻辑模块，微处理器/微控制器CPU核心模块，数字信号处理器（DSP）模块，所述存储器模块被嵌入，以及含有ADC的外部通信接口模块/模拟前端的DAC端模块，电源和所述电源管理模块，以及用于无线电的SoC RF前端模块，用户定义的逻辑和微机电模块（其可以由FPGA或ASIC来实现），更重要的是，SoC芯片嵌入基本软件（RDOS和其他应用程序或COS）或用户可加载的软件模块，和类似物。 SoC的形成或生产过程包括以下三个方面：

1）基于硬件和软件的协同设计和验证单片集成系统上; 整体衣柜代理。

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SoC设计包括总线架构技术，IP复用批准，软硬件协同设计技术，SoC验证技术，可测性设计，低功耗设计技术，超深亚微米电路实现技术，下载及确实包含嵌入式软件移植，研究和开发，是一个新兴的研究领域的一个跨学科的SoC是片上系统的缩写，直译为“片上系统”，通常被称为“上片内系统”。因为它涉及到“芯片”，谁的SoC将体现“集成电路”和“芯片”，包括其相关的集成电路设计，系统集成，芯片设计，制造，封装，测试等之间的联系和区别。随着“芯片”的定义类似，SoC的更强调的是一个整体，在集成电路领域中，它是被定义为：多个具有组件形成在芯片上的特定功能的集成电路，它包含系统或产品完整的嵌入式软件和硬件系统托管。

这意味着，单个芯片上，能够完成的电子系统的各种电子装置的功能，并且通常需要前一或多个电路板，并且一个板，芯片和公共互连线配合上达到。前面我们说，集成集成在提到建房电路时，和镇可以看作是SoC集成建筑的;宾馆，饭店，商场，超市，医院，学校，公交车站和大量的住宅，共同构成的功能的一个小镇，以满足人们的膳食的基本需求，倒伏。 SOC为当前多个处理器（包括CPU，DSP），存储器，各种接口控制模块，集成，各种总线互连芯片的典型代表为移动电话（见，术语“芯片端子”介绍）。的SoC目前尚未达到传统的单芯片实现电子产品的水平，我们可以说一个小镇刚才SoC实现的功能，它无法实现城市功能。

的SoC具有两个显著特点：第一、大型硬件，通常基于IP设计图案;二是软件比显著，需要硬件和软件协同设计。在相对于城市优势的农村地区是显而易见的：一个配套齐全，交通便利，效率高。 SoC的具有同样的特征：集成在单个芯片更匹配电路，从而节省了集成电路的面积，从而节省了成本，相当于城市的能量效率提高上;互联网相当于全市道路的快速片上，高速，低功耗，董事会的分布式部件之间信息的原始传输，并集中到同一个芯片上，将不得不采取的地方对应于抵达巴士，现在已经转移到城镇，并采取了一趟地铁或BRT，所以很明显快了很多;全市第三产业的发展，竞争越来越激烈，而在SoC上的软件是城市的服务业务，不只是良好的硬件相当于，好的软件应该的;同一套硬件，可用于今天做什么，明天可以用于其他的事情，类似的配置和调度全市资源的整个社会，提高方面的利用率。 SoC的性能，成本，功耗，可靠性看出，以及范围和生命周期的应用程序的所有方面具有明显的优势，因此它是在集成电路设计发展的必然趋势。目前在性能和功耗敏感的终端芯片的SoC已占据主导地位;并且它的用途正在扩展到更宽的视场。单芯片完整的电子系统，是IC产业未来的发展方向。 1）安全目标管理净水器代理价格。

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SOC是集成电路发展的必然趋势，是必然的技术发展，也是IC产业的未来发展。集成系统集成，以降低功耗

软件和硬件系统，以减少半导体技术的体积

提高速度增加的系统功能

成本的系统功能集成的SoC的核心技术是

在传统的电子设计应用系统中，根据所要求的功能模块所必需的整个集成系统，即，设计的功能要求，根据设计要求，找到对应的集成电路，所述设计规范和随后连接到选择电路的形式和参数。这样做的结果是在分布式应用架构的基于集成电路的电子装置的设计功能。结果可达到设计的设计要求不仅取决于所述电路芯片的技术参数，以及与PCB布局的整个系统的电磁兼容特性。同时，需要实现数字系统中，往往还需要参加SCM，分布式系统影响电路固件的特性，所以必须加以考虑。显然，传统的电子系统使用的应用程序中的分布式功能集成技术。

在SoC中，电子系统设计中的应用也是功能要求和系统的设计参数，但是从传统的方法本质的不同。 SoC的是不是一个功能电路为基础的技术集成的分布式系统。但功能基于IP的集成电路技术和系统固件。首先，实现功能为一体的电路不再起作用，但电路来实现整个固件，就是与整个系统的电路结合使用IP技术的综合系统。其次，IP功能块和电路的固件设计特性，但不与PCB电路块的方式和基本上独立互连技术的最终结果。因此，电磁兼容特性设计的结果被大大提高。换句话说，设计的非常接近理想的设计目标的结果。关键技术

SoC设计包括总线架构技术，IP复用批准，软硬件协同设计技术，SoC验证技术，可测性设计，低功耗设计技术，超深亚微米电路实现技术等，除了做嵌入式软件移植，研究和开发，是研究的一个新兴交叉学科领域。固件是在传统的分布式技术综合设计集成的SoC设计 - 的基础上，系统固件的特性往往难以达到最佳，因为使用了分布式功能的集成技术。一般情况下，为了满足功能集成电路尽可能使用表面的，我们必须考虑两个设计目标：多个控制的是满足目标的应用领域的功能要求;另一个考虑是，以满足大范围的应用和功能的技术指标。因此，功能性集成电路（即定制集成电路）必须在多个电路的I / O和控制的被附接，从而使普通用户可以得到尽可能多的显影性能。然而，定制电路设计中的应用是不容易达到最佳的电子系统，特别是固件具有相当分散。

在SoC，它可以从SoC的核心技术可以看出，使用电子系统的SoC技术设计应用的基本设计思想是实现一体化的全系统固件。用户只需要选择，提高了模块和嵌入式结构的各个部分，可实现全面优化的固件功能，而不必花时间熟悉开发技术定制电路。基于固件突发利益系统更接近理想的系统，设计要求更加容易。嵌入式系统是

的SoC使用SoC设计技术的电子系统的应用程序的基本结构，它可以很方便地实现嵌入式结构。实现各种嵌入式结构是非常简单，只需要选择适当的根据系统内核，依赖于设计要求，然后选择配合IP模块，该系统可以完成硬件配置。尤其是当使用智能集成电路技术，可以在系统中更充分地实现固件功能，系统更接近理想的设计要求。必须指出，这种系统设计的SoC的嵌入式结构可大大缩短应用程序的开发周期。 IP是的SoC应用的设计的基础

传统的电子设计工程师面临各种各样的定制IC，SoC技术和采用电子系统设计工程师面临着IP的一个巨大的图书馆，所有的设计工作已经完成IP-模块为基础。 SoC技术允许使用电子系统设计工程师，成为一个面向应用的电子设计工程师西叉欧洲。因此，SoC的IP是基于模块的设计技术，IP是SoC应用的基础。不同阶段在SoC技术

1 SoC技术阶段与电子系统设计的应用程序。在功能设计阶段，设计人员必须充分考虑系统的固件功能，和使用的固件功能的集成化功能设计。当功能设计完成后，就可以进入IP集成阶段。使用组合后的系统功能IP综合阶段强大的IP库IP任务，第一功能仿真，以检查设计，实现了系统的功能需求。通过功能仿真，电路仿真的目的是检查IP模块可以实现电路设计功能和实现相应的设计规范。设计的最后阶段被制造以便调整的技术参数，确定应用程序的参数相应的测试SoC产品。 1、设计重用技术

规模数百万门系统级芯片设计，不能从头开始，到设计建立在较高的水平。需要快速地利用IP复用，只有这样的完成设计，确保设计成功，拿到低成本的系统级芯片，以满足市场需求。

设计是基于再使用芯（核）的基础上，其被证明具有供将来使用的设计进行各种超级宏小区模块电路芯。一般分为三种核，称为硬芯，并连接到一个特定的处理的线的物理布局的，流延片材已经被测试以检验。新的设计可以为特定的功能模块直接调用。第二个是软核，用硬件描述语言或C语言写的，用于功能仿真。三是固体核（核心公司），是软核的基础上发展起来的是一个综合的软核，用布局规划。设计时间复用方法在很大程度上依赖于固体核心，将结合特定的RTL级逻辑合成的标准单元库优化门级网表来描述形成，然后最终的硬核是由所需的设计布局工具形成。这种软的方法提供了大量的RTL综合设计的灵活性，可以用特定的应用程序进行适当修改描述和重新验证，以满足特定应用的要求结合起来，。另外随着技术的发展，同时也充分利用了新的库重新综合优化，布局和布线，重新验证，以获得新的工艺条件的硬核。以这种方式实现的设计重用和传统的方法，其模块效率可提高相比于2-3倍，因此，以前的设计重用0、35微米工艺2中，该集成的多RTL实现软

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建立了基于核核心芯片上系统设计中，转向系统设计的设计方法，从重力的设计中心的电路设计从今天的逻辑合成，布局门级，模拟转向系统级仿真，仿真硬件和软件的协同和多个核心一起的物理设计。强制行业设计两极分化，一是转向系统，采用高性能的IP设计复杂的专有系统。另一个方面是在模具M的芯设计，物理层设计成模具M晶说樱乇和更好的预测。

3、在频率超过一百万的整合和几百个时钟低功耗系统级芯片设计技术

因为工作，会有几十瓦甚至上百瓦的功率的。巨大的力量的使用包装和可靠性是有问题的，因此降低了设计的功耗是系统级芯片设计的必然要求。设计应多管齐下降低芯片功耗。 2014年8月20日，国内彩电巨头创维举办的“在任何时候都见证了奇G”在北京，世界上第一个高调发布GLED电视新品发布会的主题。所谓的重量级会议，不仅是创维集团高层领导出席，受邀司法刁部，与国内160名多家主流媒体和行业专家。

在司法刁部作出的讲话的演讲内容说：创维集团和华为海思作为该项目的链接形成了紧密的合作伙伴关系，以及我国第一个自主研发并批量生产的研制成功高端成功的智能电视芯片，芯片性能优于同类芯片市场，中国彩电业改变缺乏的情况芯少屏，以增强电子信息产业核心竞争力具有重要的意义！

2014年8月21日，“新闻联播”报道说：“中国国内企业创维联合海思自主研发的智能电视SOC芯片首次研制成功并批量生产系统配备了创维GLED新产品的芯片速度解码。功能等智能电视的核心性能居行业领先水平。“同时，创维这种”智能电视SOC芯片开发及产业化“项目已申报”核心电子器件，高端通用芯片及基础软件产品“国家科技科技重大专项（简称“重大项目的核高基”）的主题，创维将扩大合作的深度芯片定义的核心，芯片验证，芯片开发和整体与海思的工业化领域。配备这一新系列创维G8200 4000的第一个芯片上市8月20日，2014年

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