电子器件方案

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电子器件方案中国IC产业的水平：

这是重点关注的焦点。中国的经济实力在过去十年左右的爆发式增长之前。由于需要巨大的投资IC FAB厂，十几年前，中国实际上并没有太多的钱投入了，后面的水平是必然的。再加上科研体制的问题，还有一堆早期企业依靠进口芯片冒充打磨自己的产品，造成了极坏的影响，首先是“中国芯”，因此有消息称，中国网络什么芯片的突破，马上有人跳出来道：打磨掉人的标准标有它自己的这种情况下，标的直到最近几年才开始改变？

国内电子元器件聚合平台：城市拍出来的核心部件商场

先看看FAB水平的集成电路生产企业：中国目前（2018年初）的最先进的IC工艺技术中芯国际和厦门，核心的28nm。 28nm的产量厦门，超过95％的核心，而中芯28纳米产量不高，实际上是不完全脱离敏捷过程。中芯国际14纳米制造工艺已经把重点放在研发，生产的2019年底除了台积电16纳米工厂在南京投资之前，我们的目标是到2018年年底投产。

当时世界上最先进的水平？就在上周爆料，三星的7纳米成钢刚生产的成功，是ASML EUV光刻机的最先进的应用程序来完成。台积电没有使用EUV光刻机在今年晚些时候去7奈米制程量产，英特尔会更晚。在以后的使用EUV光刻技术可以升级到更先进的5纳米制程。

这样看来，落后于世界上最先进的两代以上的水平中国集成电路工艺技术的滞后性，滞后时间超过三年（台积电和三星14/16纳米制程技术量产，2015年）。这其实是在中国大陆的IC制造设备的美国禁运的目标。 IC制造多种类型的设备，价格是非常昂贵的，最重要的是光刻机。生产光刻机制造商不大于28纳米时代的线宽得多，日本佳能和尼康可以制造（是的，即制成单反相机，佳能和尼康），但IC工艺技术的进步到几十纳米或更小的，佳能和尼康落后，基本退出光刻市场。目前，全球光刻机的唯一厂商ASML的其余部分。 ASML是分拆飞利浦半导体部门独立公司（飞利浦半导体部门剥离出来，另一家公司是NXP恩智浦半导体，高通最近NXP收购，须经中国政府批准，赶上美帝国主义中兴禁运，它会等待看看）。 ASML是大股东飞利浦公司，但三星，台积电和英特尔都占有股份。去年年底，ASML在中国的销售总监对媒体表示，ASML最先进的EUV光刻机在中国没有封锁。但美国政府也确实存在禁运的指示。那么，到底禁运不禁运输？这个问题是这么看：ASML光刻机只有几十台的年产量，销量分别超过1亿$，只能优先供应它的主要股东。是的，就在三个最先进的IC制造商：三星，台积电，英特尔，中国企业如果订单是在后面等，交货期交货的生产线调试，工艺调整，经过近两年的还要一年左右，加在一起，从接单到生产至少三年。因此，通过正常的业务逻辑和流程，它可以达到美国政府制定，使中国落后至少三年最先进的IC技术的目标背后。美国政府为什么要蹦出来禁运呢？ 电子元件和电子器件。

但必须指出这里，仅次于中国的IC制造过程中的主要的原因，不买光刻或光刻机来晚了。主要的原因是没有足够的天赋和技能！现状是，即使所有的最先进的生产设备被立即移交给中国的IC制造商，IC公司在中国的三年内，并没有力量能产生最先进的IC制造工艺。事实上，目前有一个全套设备的中芯国际14纳米制造工艺，和他们的28纳米工艺做了全敏捷。再说一遍：最大的瓶颈是缺乏技术和人才。

IC制造过程非常复杂，是目前生产的最复杂的人性化的产品，没有之一、拥有国内最先进的生产设备，如它给我的最先进的画笔和颜料，我仍然无法得出一个你可以看到的画，因为我不画，不知道该如何落笔，如何勾线，着色如何。随着集成电路生产IC制造设备，需要经过很多工艺的发展，需要知道什么材料，什么做成的形状，如何布局等，以确保产量。中国的了解这些技术的人才太少。中国自己的产业 - 大学微电子拥有先进的太远，太少训练和合格的工程师。这也解释了为什么中国的IC制造企业在韩国，台湾和日本挖了大量的高薪IC制造人才。希望购买最先进的生产设备，短时间内赶上世界最先进的水平是不现实的。技术和人员培训的积累需要很长的时间。

电子器件方案：什么是IC解决方案

那么，到底有没有机会追上它？或许，未来五年是一个弯道超车的机会，但要看运气。其原因是，新一代半导体工艺技术来减少宽度不是无限的行。业内人士普遍认为，目前的技术，到3纳米，当电子在半导体中的流动是不按照我们理解去理论，但会遇到神秘的量子效应，目前的技术会失败。主要的领先企业都在研发新的工艺和技术的开发投入巨资，试图突破这个限制，往往看什么某某公司打破了媒体。但到目前为止，我们看到实用的技术突破。所以，也许在五年内，每位领导人将在3个纳米工艺附近停滞不前，这是赶上了中国的好机会。也有可能，在未来五年将会有真正的技术突破，那么领导人将继续领跑，中国已经挣扎后追赶。但

IC工艺技术具有未来的发展方向是可行的，并在闪存行业中已被使用：即建立一个多层次，3D堆叠。三星目前在批量生产64个NAND闪存芯片堆叠，正在开发的技术栈96层，中国紫色只是32层批量生产的NAND闪存芯片堆叠层64计划在2019年批量生产。除了比闪存其他类型的CPU IC芯片，这是目前一个平面，未来的发展肯定多层可以提高集成度成多个IC。该技术也是中国企业需要打破。 用电子管作为电子器件。

然而，除了速度和功率IC必要追求一些最先进的工艺技术外，极端要求，如各种CPU和GPU等，其他大部分IC产品实际上并不需要使用最先进的工艺过程。事实上，目前业界公认的最具成本效益的28纳米工艺技术，而这个过程被掌握中国大陆公司。另一个事实是台积电的是28纳米制程的营业额是目前最高的全过程。只要这个市场取胜，做大，中国的IC公司将能够占据超过半壁江山。

说，IC设计企业。该行业在中国比较快的进步，当然这也可以购买相关的现成的IC设计（业内称为IP核），其中最有名的是ARM架构的CPU。截至2017年底，营业额FABLESS企业在中国大陆拥有多台以上，而且高速的发展。

这里可以给大家一个产品例如：手机CPU。目前世界上有自己的CPU只有四个智能手机厂商：三星，苹果，华为（麒麟处理器），粟（小米松果体CPU是基于大唐的技术）。手机制造商在世界上可以外包给智能手机CPU只有四款产品：高通，联发科（MTK），三星（魅族爱用），显示出锐利的紫色。苹果，华为和小米CPU，并没有带走。然而，最近华为麒麟970 CPU开始出货手机联想K9另外，不知是不是在压力下中国政府华为放宽了。此外，去年我听说了，小米和生产松果CPU也HMD诺基亚品牌的手机公司签订的意向函。紫秀尖锐的智能手机CPU主要用于低端手机，但不看低端的2017年显示出锐利的紫色营业额和市场份额，台湾和联发科MTK差不多，大陆市场的推动下，超过联发科必然。

不认为国内企业都在依靠智能手机购买CPU IP核ARM的，没什么大不了的。要知道，几年前美国的计划做团购ARM移动CPU可以有很多IC公司，如NVIDIA，Marvell公司，TI的。他们后来从智能手机CPU市场撤出。而中国的几家公司坚持和发展非常大。 电子器件。

在众多的产品线，如WIFI芯片，蓝牙芯片，交换机芯片，FPGA芯片，中国的企业有FABLESS布局，有一个产品，但产品仍是比较低端的，高端的国际公司占据。那么，如何才能迈向高端移动？高端芯片强于低端片没有在工艺技术，甚至低端芯片的工艺技术和高端芯片可以是相同的或甚至更高。高端芯片在这些领域：1的专利，甚至写了行业标准。 2、可行业标准的升级，更多的功能和更好的性能领导。 3、在推出时间要引领低端的制造商，产品生命周期吃最赚钱的时期。有了WIFI芯片，例如：国际公司如英特尔，博通，Marvell公司，已提出了大量的研究，为未来几年的技术攻关，研究成果在WIFI IEEE标准化组织的交付，和同行的PK，战斗为自己的专利写进标准中去下一个版本。同时，工程部门做实现同步，样品可以拿出来做结果显示IEEE会议时。当某个标准的WIFI草案后，立即启动产品。 WIFI芯片做国内小厂没有足够的实力参与这个游戏，所以只能在新标准的WIFI后公布，获得的文档，细心的研究，开发和生产。更多的时候，最新的标准无法实现，只能生产老版本的标准产品。这是低端和高端产品之间的主要区别。

总之，集成电路设计行业，我国企业的布局已经开始迅速发展。主要的问题是，仍有一些空白需要填补，低端偏置现有产品，需要慢慢扩展到高端。

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