模拟比较IC收购

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本来想找主要有兴趣，360线工作，行行出状元。既然你不想说的工作线的出来，看起来你还是想从IC设计业者的东西。在另一方面，你只比一年少工作，所以我尽快劝你改变这条线的IC设计。工作不好找并不意味着无法发现，这只是一个时间问题。我记得，当我有科学的农业，微电子去研究生毕业后，我看这个科学一般企业的农民，没有我，但我还是坚持自己的梦想，找了半年工作，最后还是在IC设计行业他站住了脚。哪里是模拟IC，并在

数字IC电子元器件之间的区别？的输入和输出信号之间的不同

，前者输入信号是电压或电流，其输入信号为低或高幅度离散脉冲的连续线性变化。

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电子信号被划分成两个电路，一种是数字（逻辑）信号，只有高点和低点（1/0），另一个是模拟信号，由低到高的电压信号的连续变化。听筒和接收信号的基极电流之间的前变速器，如从CD / DVD光盘中读出的信号;后者半导体AM或FM广播信号中解调音频信号以驱动扬声器的音频信号，温度测量的热敏电阻或热电偶的输出信号等。数字电路是用于处理数字信号，如CPU，逻辑电路等的装置;和模拟电路被提供并且模拟信号处理装置，诸如运算放大器，线性稳压器，一个参考电压源，等等，这些都是模拟IC。一些电路是两者的组合，如模拟信号的数字转换器的转换（A / d）数字信号，数字到模拟转换器将数字信号转换成模拟信号（d / A）等，许多人现在CPU还具有处理模拟信号的功能。 intersil收购 模拟。

模拟比较器IC采集：在现场模拟IC企业领袖年会不会出现？

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CPU市场的领导者英特尔，高通在无线芯片市场的领导者。模拟IC市场的领导者吗？号因为模拟IC市场过于分散的特点，因为模拟IC一直在一个位置的支撑作用，但也因为几年我们将装备一个庞大的，工厂的投资是砸向了数字IC，因此到目前为止，很多碎片模拟IC供应商，最大的德州仪器也仅占14％的份额，相比于高度集中的数字IC供应商是完全不同的。不过，这种现象正在慢慢在未来最重要的新能源不断变化，特别是随着模拟IC，医疗，移动等市场将扮演越来越重要的角色，甚至超过数字IC成为新能源应用的领导者的重要引擎，会出现一个模拟IC市场在技术，应用，工艺和产能都处于领先地位，那么，谁愿意成为模拟IC市场的领导者？在2009年，当全球模拟半导体制造商都在削减开支，有一家公司已经对投资与模拟IC相关的两个大工厂的大潮中，以先进的模拟技术实验室相关，收购了模拟公司二、每季度成立模拟IC销售额增长超过20％。在50年一年的大部分全球半导体衰退，该公司在向自己的领先的模拟IC企业领导人有意识的意志的方式，这是德州仪器。新能源市场的来临，模拟IC从支持主角改变了50年的发展在半导体行业，如CPU和DSP数字IC加速在电子行业的创新和变革，同时也促进这些数码设备的发展电子行业。模拟IC一直是配角的位置。因此，在未来的变局？ “一定会的。”业务部ADI公司格雷格·洛韦的TI高级副总裁和负责人坚定地说。随着LED照明，太阳能的到来，新一代的电子医疗设备和其他新兴市场，模拟IC的作用是一个质的变化。例如，在太阳能市场，太阳能的电流转换效率低，成为制约商业的最大障碍。而先进的模拟技术是提高太阳能发动机的效率。 “例如，采用TI公司的电源跟踪技术，可以保证用户获得最大的能量。”罗威说，“我们的许多客户正在努力提高太阳能的转换效率，我相信目标不是提升5％不是10％，而是成倍提高工作效率。目前太阳能的成本高，利用太阳能的是降低成本，提高效率是降低成本的一个重要途径的唯一途径。“很明显，在新兴的太阳能市场，模拟IC产业已成为进步的动力。同样，在LED照明市场，模拟IC也扮演着越来越重要的作用。能量转换效率，尤其是LED灯的能效一直是行业努力的方向。此外，成本也是制约LED照明业务发展前景良好的电源方案可以降低整体系统成本的一个重要因素，和。例如格雷格·洛韦：“例如，我们将设计LED驱动器，LED灯降低质量要求，从而降低系统成本的新的一代。”他接着说。 “这只是一个例子，还有很多其他不同的LED解决方案，以降低成本和提高效率。我相信，在2010年市场容量将是一个大的飞跃。”新能源已经成为政府的一项重要战略，也是新能源成为TI的一个重要战略。 2009年，TI分别成立了太阳能实验室和实验室LED，布局未来模拟的最高点，力争成为未来模拟IC技术的领导者。除了新能源，医疗电子领域的新一代模拟IC将发挥主导作用。格雷格·洛韦道，例如：..“如CT或超声扫描仪，试图用它来检测早期癌症，较小的要发现的癌症信号中检测到的信号也变得更小，但噪声保持不变，原来的大小因此，信号噪声比，需要生成到放大器，将其发送到数据转换器，并然后前进到DSP非常精确的放大器，信号。如果放大器不是高性能的放大器不能区分的信号噪音，那么再好的DSP，它是世界上最快的DSP，但如果放大器没有做的工作，它就会失败。因此，在一些医疗设备，系统在模拟IC中最重要的部分。“格雷格·洛韦指出的准确度，精密度和终端设备的性能，未来将越来越依赖于模拟芯片的性能。随着数字处理器变得越来越复杂，越来越快，模拟器件周围变得更加复杂，也需要高性能。最后，更复杂的处理器，电源管理也更复杂。因此，片上电源管理正变得越来越复杂，因为不同的电压和不同的顺序的处理器的要求。在TI技术实验室Kilby实验室新成立的基金在所有的研究目标。格雷格·洛韦：前30名的占50％，TI的模拟收入以外的客户，所以中小客户对我们非常重要。道路模拟IC无厂不适合除了英特尔外，几乎所有的数字IC公司都开始外包生产的代工模式，然而，模拟IC，但不走这条路，因为适合大型晶圆代工厂经济的生产，而模拟IC不适合于大量生产以数字IC的形式。很多时候，小批量多品种。目前主流的模拟IC公司拥有自己的专利技术和生产线。 “我现在觉得，模拟代工厂变得很强大，但是也比较困难。大多数OEM企业希望拥有大规模的生产线，而模拟IC的品种，不适合铸造厂，这是一个原因的特征。在第二个原因是，在一般情况下，这取决于设计过程。因此，TI 90％模拟IC制作的由自己。“格雷格·洛韦表示。正因为如此，TI在2009年做出的一项重大决策。达拉斯理查森的300毫米晶圆工厂生产的无线芯片原计划改变了世界第一300毫米模拟IC工厂。投产后，2010年第四季度，将会带来巨大的容量两个十亿/年，这个巨大的工厂生产模拟TI模拟IC上的领导者地位奠定了基石。此外，最重要的是，TI的投资总和花费数，因为它是从奇梦达公司（奇梦达）设备购置，而奇梦达破产。作为一个结果，一个十亿美元的设备，TI只用了不到他们购买价格的五分之一、这将大大提高TI模拟IC的成本优势。 “而且，300毫米与200毫米晶圆厂晶圆厂，有两个重要的优势：首先，设备是更准确的，即，更高的产率;二是在每个晶片上能产生更多的芯片，（150X150）/(100X100)=2、25即，在晶片上的每单位面积可产生芯片超过1、25倍。“格雷格·洛韦说明。除了投资300毫米模拟晶圆厂，TI 2009年还启用了新的组装和测试工厂（菲律宾）。 “这是世界上最大的模拟IC装配和测试工厂。”格雷格·洛韦说。此外，为解决以前的模拟IC测试瓶颈，TI还测试平台扩展，购买400套新的测试设备，并安装在2009年，TI计划总共8亿$的投资扩张。 “我认为，从模拟公司的角度来看，TI是在2009年宣布了一项新的晶圆厂和测试新的装配厂公司是唯一一家0、1 模拟公司收购。

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