其它传感IC处理

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芯片是工作原理：产生电路进行操作和半导体芯片表面上的处理。 其它传感IC处理

对于离散晶体管集成电路具有两个主要的优点：成本和性能。芯片成本是通过光刻技术低的，因为所有的部件，作为打印单元，在一个时间，而不是使只有一个晶体管。 森霸传感。

IC芯片（集成电路芯片）集成电路是大量形成的塑料基板，制成的芯片上微型电子元件（晶体管，电阻器，电容器等）的。晶片芯片，包括IC芯片和封装芯片，对应于生产线的晶片生产线的两个部分和包装生产线的IC芯片。

晶体管芯片两种状态：开，关，通常用于表示0、然后发送信号，由1个0芯片的发送数据将产生电后开始命令，所有的晶体管将开始发送数据中，特定指令和数据输出。

根据集成微电子器件的芯片上的数目，集成电路可以分为以下几类：1

，小型集成电路（SSI英文全称小规模集成电路）逻辑门晶体管100或更小，或10或更小。

2、中型集成电路（MSI英文全名中规模集成电路）的逻辑门或晶体管11〜100 101〜1K个月。 苏奥传感。

3、大规模集成电路（LSI英文全称大规模集成）的逻辑门101〜1K 1001〜10k或更多个晶体管。

4、超大规模集成电路（VLSI英文全称超大规模集成电路），逻辑门或晶体管1001〜10K 10,001〜10万个。 光纤传感。

5、大规模集成电路（ULSI英文全称超大规模集成电路）10,001〜100万逻辑门或晶体管100,001〜10M个月。 传感。

6、GLSI逻辑门（英文全名的Giga Scale Integration）来1000001或大于10000001个或更多个晶体管更。 传感网。

其它感测IC的过程：负载单元传感器芯片可以其它电路样品中使用做

首先，必须设计一个功率传感器，所述传感器以使得它可以被施加到输出0-20mV电压，运算放大器的重新设计中，输出电压被放大，然后设计一个AD转换器将放大的模拟信号转换成数字信号，一个显示电路，以显示它的最终设计（也可使用LED数码LCD） 。这其中必须有一个单一的芯片，以帮助他们完成。

多个传感器信号（压敏，热等）什么芯片可以统一处理？

首先确定传感器的形式。

压力，温度传感器，有两种，一种是在形式的电阻或电压或电流信号，调理后，将样品需要AD，另一个数字式可被选择，与通信接口（如SPI），温度和压力等，可直接读出。第二选择界面

形式，使用第一、AD转换之前，多路开关（如ADG706），用作这种AD（或AD来自SCM）可以被连接到多个传感器，所述第二如果与微控制器短直接通信，传感器通过选择不同的芯片选择距离来实现的。

第三、需要进行长途传输。如果距离远，第一实施例可以采取的电流传感器的形式，第二、建议在每个传感器中添加一个芯片上，在用于总或计算机处理器传送的总线的形式。 森霸传感股票。

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