集成电路方案

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对于不同的设计要求，工程师可以选择一个可编程逻辑器件（例如现场可编程门阵列）上的硬件电路或ASIC中。的出发点和设计约束，和定制设计可分为半定制设计（使用门阵列，标准单元等，或者宏小区）两大类。主项：可编程逻辑装置集成电路股票龙头股。

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现场可编程门阵列的可编程逻辑器件通常由半导体制造商商品芯片，提供了可以通过计算机和JTAG等进行连接，这样的设计可以与电子设计自动化工具的设计来完成，然后将用于设计逻辑芯片编程代码。在逻辑门的阵列的出厂配置在预先定义的可编程逻辑阵列芯片，和逻辑门之间的连接线可以通过编程的连接和断开来控制。随着技术的发展，连接线可以（使用多个编程和擦除的电信号）时，SRAM，闪速存储器等，以实现被编程EPROM（具有较高的压电编程，擦除紫外辐射），EEPROM中。现场可编程门阵列是一种特殊的可编程逻辑器件，它是物理基础配置逻辑单元，查找表，可编程多路调制，寄存器等的结构。查找表可以被用来实现逻辑功能，所述查找表的诸如三个输入可以实现三个变量的所有的逻辑功能。主要文章：专用集成电路

专用集成电路制造只能在整个集成电路设计完成后开始，并且需要专门的半导体工厂的参与。不同于所述可编程逻辑器件可以实现各种电路，特定用途集成电路布局根据设计，设计者和芯片上的连接元件的位置可以有超过更多的控制量身定制的，而不象方式，能够可编程逻辑器件只能选择使用某些硬件资源，并且因此不能避免资源浪费，并且因此专用集成电路，功率的区域中，定时特性可被更好地优化。但是，应用程序专用集成电路的设计将更加复杂和需要专门的制造半导体过程工厂布局文件到电路。一旦ASIC芯片制造，它不能用作逻辑电路被重新配置为可编程逻辑器件。对于一个单一的产品，以实现经济的集成电路（ASIC），时间成本比可编程逻辑器件高，在设计和调试过程那么早，常规的可编程逻辑器件，尤其是现场可编程门阵列;如果集成电路的设计将在后期大量投产，这将是更经济的大批量生产专用集成电路。 集成电路 芯片。

ASIC概念：集成电路设计，是做什么的。

涉及集成电路设计来构建电子装置（例如，晶体管，电阻器，电容器等），装置间互连线模型。所有设备都需要互连线以及设置在半导体衬底上的材料，设置在单个硅衬底上，由此形成电路这些元件通过半导体装置的制造过程（例如，光刻法）。最常用的IC设计

衬底材料是硅。设计者使用的各个装置之间的硅衬底上的技术手段是电隔离的，以在整个芯片上的各个装置之间的控制的导电性。 集成电路专业。

集成电路的设计通常是基于“模块”为单位的设计。例如，多比特全加法器，载物台模块之后是一个加法器，并且下栅极和反过来一加法器，构成了非门模块的一个，和，与非门能够最终被分解成的较低的抽象层CMOS器件。

抽象级别，数字集成电路设计可以是自上而下，即，以限定的最高逻辑电平系统的功能模块根据需要定义子模块顶模块，并且通过层分解然后继续层;设计这可能是自下而上的。

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