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在图1中示出厚：厚膜电阻器，厚胶的整个制造过程（胶包括电阻器和导电性粘接剂）材料是一个关键的技术，即，因为它决定着性能特性电阻。电阻的口香糖组合物被选择基于的RuO2低温度系数和高的玻璃组合物混合的支撑元件（载体）且其由导电性膏的成分也相似，但使用低电阻率的Ag系的RuO 2、在图2中所示晶片电阻151是多少。

厚胶的制造工艺：在使用中的性能，因为功率消耗以产生热，与所述电阻体包括本身的温度上升沿。因此，电阻的温度系数（电阻温度系数，TCR）已成为电阻的稳定性的最重要的指标之一、如下电阻温度系数的计算：TCR低，较小的随温度的变化表示的电阻，更稳定的电阻值，TCR的厚膜材料是约200〜300ppm的/ K之间（铜约4000ppm的/ K）。由于厚的塑料玻璃必须含有某些成分，因此不容易控制TCR，厚膜电阻器的电流特性具有相当大的固定的，不能有任何改进显著室。相反，使用的半导体薄膜电阻器在原则上是，物理气相沉积技术（物理气相沉积，PVD），包括溅射（溅射沉积），蒸发（防蒸发沉积），等等，在氧化铝中的电阻材料涂覆上基板，选择变得非常灵活的材料，通常使用镍铬，镍铜，氮化钽...和其他材料。由于该材料的膜不是可用于处理其它混合的杂质，如玻璃，它可被控制以便TCR为50ppm / K或更小，甚至接近0ppm的/ K。另外，由于该电阻器可以利用光刻法（光刻）的方式不同的生产线模式（图案），和直径控制是非常准确的，并且因此，可以由大范围的电阻，并且在某些屏障范围可以实现微调电阻豁免甚至激光切割工序。在图3所示的制造工序流程图的薄层电阻：使用半导体器件类似评级产生的薄膜电阻器，一个厚的膜可能不具有许多在成品中的优势和特点，但由于成本仍高，因此没有被广泛使用。贴片电阻市场复杂，目前仍然占绝大多数的厚膜电阻。由于最新的联机溅射自动显著降低设备成本，加上改进的光刻工艺中，在成本1〜2年的薄层电阻将被更接近厚膜电阻减小到一个电平。 晶片电阻字码表。

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